产品领域
Product Field
NEX 30 系列
ICS
SLP
高性能直接成像阻焊DI产品 ，，，，，接纳高功率曝光光源 ，，，，，团结高功率成像和高精度定位系统 ，，，，，适用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊制程提供高产能、高精度、细腻开窗、小侧蚀的解决计划。。。。。
产品特点
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阻焊DI性能标杆
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适用于IC载板和SLP阻焊制程
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最小30μm阻焊桥与50μm开窗
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自动聚焦焦深达±200μm
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业界领先的双台面架构 ，，，，，实现对位精度±7μm的同时 ，，，，，包管高速产出
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连线产出至高可达 120片/小时 及以上（双台面机型）
*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果 ，，，，，详细情形可能因现实使用情形而有所差别。。。。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力 ，，，，，恕不另行通知。。。。。
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