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Product Field
MAS 线路直接成像系列
业界领先的直接成像解决计划，，，，，，，适用于 IC 封装载板，，，，，，，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，，，，，，，搭配业界常用干膜实现高产能。。 。。。 。。 该系统接纳DMD手艺，，，，，，，通过高精度的资料剖析能力，，，，，，，实现细腻线路优异的线宽一致性和边沿粗糙度，，，，，，，包管高品质的同时，，，，，，，降低整体运行本钱。。 。。。 。。
产品特点
01
应用于IC封装载板Module, FC-CSP, FC-BGA等量产领域
01
最小线宽线距:
4μm
*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果，，，，，，，详细情形可能因现实使用情形而有所差别。。 。。。 。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力，，，，，，，恕不另行通知。。 。。。 。。
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