产品领域
Product Field
WLP 2000 晶圆级封装直写光刻机
接纳先进的DMD数字光刻手艺，，，，，， ，，无需掩模版，，，，，， ，，可直接将国界信息转移到涂有光刻胶的衬底上，，，，，， ，，主要应用于8inch/12inch集成电路中道领域。 。。。 。。。。该系统接纳多光学引擎并行扫描手艺，，，，，， ，，具备自动套刻、背部瞄准、智能纠偏、WEE/WEP功效，，，，，， ，，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等制程工艺中优势显着。 。。。 。。。。
产品特点
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具备Die shift智能赔偿，，，，，， ，，RDL智能布线、实时自动聚焦、边沿曝光WEE/WEP、背部瞄准功效
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支持优游国际|UB8优游国际|共创美好未来量测、曝光与检测一站式解决计划
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支持基板尺寸:
12"与8"
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最小线宽线距:
2μm
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套刻精度:
±0.6μm
*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果，，，，，， ，，详细情形可能因现实使用情形而有所差别。 。。。 。。。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力，，，，，， ，，恕不另行通知。 。。。 。。。。
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